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3D-Chips Transistoren Galliumnitrid Transistoren Elektronik
TECH

Super-Transistoren sollen Elektronik schneller und effizienter machen

Felix Baumann
Aktualisiert: 24. Juni 2025
von Felix Baumann
MIT / Courtesy of the researchers
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Forscher des MIT haben neuartige Super-Transistoren entwickelt, die kostengünstig, skalierbar und mit bestehenden Chipfabriken kompatibel sein sollen. Das Ergebnis: eine schnellere und effizientere Leistung bei weniger Energie‑ und Wärmeverlust.

Moderne Elektronik wird immer schneller und gleichzeitig energiehungriger. Besonders in Bereichen wie dem Mobilfunk, Rechenzentren oder KI-Systemen braucht es Chips, die eine hohe Leistung bringen, aber möglichst wenig Strom verbrauchen. Genau einen solchen Ansatz verfolgen derzeit Forscher des Massachusetts Institute of Technology (MIT).

Sie kombinierten zwei bekannte Materialien (Silizium und Galliumnitrid) in einer ganz neuen Art und Weise, die Technik und Umwelt gleichermaßen voranbringen könnte. Der Hintergrund: Galliumnitrid (kurz: GaN) ist ein Halbleitermaterial, das deutlich effizienter arbeitet als klassisches Silizium.

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Es ist allerdings teuer und schwer zu verarbeiten. Bisher scheiterte eine großflächige Nutzung oft an diesen Hürden. Das neue Verfahren der MIT-Wissenschaftler soll dieses Problem jedoch lösen. Statt ganze GaN-Platten auf Silizium zu kleben, platzieren sie nur winzige Transistoren aus GaN gezielt auf Siliziumchips. Der Aufwand hielt sich demnach in Grenzen und führte dennoch zu einer erheblichen Leistungssteigerung.

3D-Chips: Super-Transistoren für leistungsstarke Elektronik

In der Praxis bedeutet das, dass Smartphones bald einen besseren Empfang haben, mehr Daten übertragen und gleichzeitig länger durchhalten könnten. Denn ein zentraler Teil der Mobilfunktechnik, der Leistungsverstärker, lässt sich mit der neuen Technik deutlich verbessern.

Aber auch Rechenzentren, die riesige Datenmengen verarbeiten und viel Strom verbrauchen, könnten von den leistungsfähigeren und kühleren 3D-Chips profitieren.

Der Trick liegt im sogenannten „3D-Stacking“: Die kleinen GaN-Transistoren („Dielets“) werden mithilfe von Kupferverbindungen direkt auf die Siliziumchips gesetzt. Dieser Prozess läuft bei relativ niedrigen Temperaturen ab, was Materialschäden vermeidet und auf bestehende Fabriken übertragbar ist. Außerdem benötigen Hersteller kaum GaN, was die Kosten drückt und Ressourcen schont.

Galliumnitrid als Schlüssel für eine nachhaltige Elektronik?

Langfristig sehen die Forscher noch weitaus mehr Potenzial in ihren Super-Transistoren. Von leistungsstarken Antennen bis zu Quantencomputern, die bei extrem niedrigen Temperaturen arbeiten. Die Technologie hat offenbar das Potenzial, viele High-End-Anwendungen zu befeuern.

Was zunächst wie ein kleines Detail in der Chipproduktion klingt, könnte einen großen Einfluss auf viele Geräte haben, die wir täglich nutzen. Aufgrund des gezielten Einsatzes von Galliumnitrid könnten 3D-Chips schon bald mehr Leistung liefern als vergleichbare Halbleiter – und das bei einem geringeren Energieverbrauch.

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vonFelix Baumann
Felix Baumann ist seit März 2022 Redakteur bei BASIC thinking. Bereits vorher schrieb er 4 Jahre für den Online-Blog Mobilegeeks, der 2022 in BASIC thinking aufging. Nebenher arbeitet Felix in einem IT-Unternehmen und beschäftigt sich daher nicht nur beim Schreiben mit zukunftsfähigen Technologien.
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